根据《国务院关于修改<建设项目环境保护管理条例>的决定》（国务院令第682号），以及环境保护部《关于发面<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告（国环规环评[2017]4号），现将合肥芯碁微电子装备股份有限公司晶圆封装（WLP）直写光刻设备产业化项目验收竣工环保验收报告公示如下：
项目名称：晶圆封装（WLP）直写光刻设备产业化项目
建设单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
建设地点：合肥市高新区长宁大道与明珠大道交口西北地块
公示内容：验收监测报告、验收意见，详见附件
公示时间：2021.09.22-2021.11.29
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。
联 系 人：朱工
联系电话：0551-63823652
通讯地址：合肥市高新区长宁大道与明珠大道交口西北地块

公示附件